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【大洋精选】硬件电路设计的好坏对称重仪表测力仪表性能的影响

文字:[大][中][小] 2019-8-17    浏览次数:122    

称重仪表测力仪表电路设计和关联的参数性能之间影响,

一.仪表设计需求功能定义

例如:传感器信号输入,RS485通信,RS232通信,IO开关量控制,变送输出,等

二.依据功能需求,设计对应的电路原理图,

实现需求功能需要选择对应的芯片和芯片外围电路

三.依据外壳内部结构定义或从内部结构图导入PCB形状,LAYOUT PCB尺寸图

1.设计PCB图,

一般合适的方法,电路元件先从接线端子(电源脚,输入,输出)开始放置元件到PCB图里合适的位置,由边界向内部逐步放置所有元件

2.所有元件位置放置好后,LAYOUT PCB所有元件线路,

3.优化元件位置和连线,调整原理图中IO口,使得绘制PCB图中线路能得到最短路径

4.铺铜,顶层,底层等每层铺铜

5.增加地过孔,

6.过孔,铺铜地,内部电源供电线路检查,优化,元件位置优化

在设计电路PCB图中,尽量做到数字,模拟电路分离,低压,高压挖槽隔离等

四,根据原理图中参数备料

五.制作样品(焊接所有元件到PCB板上),调试电路

制作好的样品,再通电测试之前,要进行目检,清洗PCBA

1,  重点检查所有元件是否连锡,缺焊,二极管正反,电解电容正负,芯片第1脚位置等

2,  使用外部可调电源给PCBA板通电测试,在给PCBA上电之前先调节可调电源电压到0V

连线PCBA,逐步慢慢调节升高可调电源电压,如果发现可调电源输入电流异常大要及时断电,使用放大镜目检或万用表测量电路,排除异常

4.  常用调试电路工具方法,使用示波器测量信号或使用万用表测量阻值或节点电压或在断电下

使用万用表二极管导通挡位测量数值,锁定异常地方后采取替换元件或好坏元件交叉对比替

换验证

5.调试电路采取措施:更改,更换元件,加跳线,割铜线,拆特定位置的元件再测量参数,等

六.功能调试,测试

1. 测量PCBA内部供电电路输入输出各节点电压,通电一段时间后,断电检查供电电路元件

(变压器,限流或采样电阻,mos管,驱动芯片,滤波电容等)温升,内部供电电路输出的

纹波控制,变压器或电感噪音等

2. 如果1正常,进行烧录对应的功能程序,测试验证功能模块电路

3. PCBA板子在通电状态中,手不能触摸变压器,精密运放,电源芯片;如果在带电状态下

触摸变压器,芯片手会感应影响电路运行参数,极容易会击穿损坏芯片

4. 调零和满度调节测试

5. 信号输入输出线性测试-等比例负载,变送输出测试,通信功能测试,IO控制测试等

七.针对调试,测试中异常和问题,修改参数,更新原理图,修改PCB线路图,再次制作样品,测试验证

 

影响仪表功能性能与硬件电路和驱动程序有关,硬件电路因素如下:

1,  主芯片品质,外围元件品质(元件精度,温漂,电压,电流,功耗等参数)

2,  元件位置布局,PCB LAYOUT线路

3,  内部供电电路输出纹波控制,供电器件温升控制,

4,  所有元件参数之间的匹配是否恰当,完美;产品需要经过功能测试,老化测试,干扰测试验证等

人们常使用的仪表感官上的高性能体现在,显示数字稳定,线性好,不出现死机等;

实现这个目标需要硬件电路内部供电电路纹波,温升控制,高精密器件的选择,所选元件品质,Layout线路,各种测试验证作为保障,和驱动软件,以及验证测试,螺旋上升推进产品进化进而达到目标

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